就在前几天联发科在5月13日下午，发布了一款全新的5G芯片—联发科天玑900。根据联发科的芯片命名规则，可以看出这是一款定位将强于联发科天玑800系列，又要低于1200系列和天玑1100系列的全新芯片系列。

天玑900采用的是台积电6nm工艺制程，使用的是八核CPU架构设计， 使用的是2个主频为2.4GHz的A78大核和6个主频为2.0GHz的A55小核的架构。在GPU方面，由原来的天玑820所采用的ARM Mali G57 MC5 GPU改为搭载的是ARM Mali-G68 MC4 GPU，性能提升不少。

根据相关机构的测试，天玑900的单核性能相较于上一代的天玑820同比提升19%。天玑900在内存方面不仅支持LPDDR5内存，同时能够兼容LPDDR4X，闪存方面不仅支持UFS3.1存储，同时也能够兼容UFS 2.2。这样的情况下可以让手机厂商在选择内存时有更多选择，从成本的角度来考虑，从低端手机到中端手机都有多种选择。在影像和游戏方面也有不小的进步，采用了新的图像处理技术最高可以支持1.08亿像素，第三代加速处理器（APU）带来更好的体验。

目前已经国内已经有多家手机厂商的确定搭载这款天玑900 SOC,包括小米、OPPO、vivo等多家厂商。前不久一款搭载天玑 900 的vivo新机已经被爆出，型号为 vivo V2123A，单核跑分 3467分，多核跑分 8852分。之前被爆出的还有OPPO Reno6也将搭载这款天玑900 SOC以及小米的Redmi Note 10以及Note 10Pro两款机型，其中高配Redmi Note 10Pro将会采用联发科天玑900 SOC。

从目前的情况来看，天玑900芯片的覆盖范围将会非常的广，从千元机到中端机，根据红米手机的一款做法，新款的Redmi Note 10Pro售价或将会从1599元起，而根据OPPO Reno系列的售价将会在2500元左右，可以说从千元机到中端机，天玑900都覆盖到了。随着技术的发展，将会有更多更好的芯片使用到千元机上，或许天玑900又是一款千元机“神U”。

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